Les puces au vide d'air d'IBM
IBM à mis au point une technique pour améliorer l'isolation entre les transistors d'un microprocesseur.
C'est grâce à l'observation de la nature et de l'empilement de flocons de neige que les ingénieurs d'IBM ont eu l'idée d'utiliser un nouvel isolant: le vide d'air.
En effet, avec l'augmentation de la finesse de gravure les fondeurs sont arrivés à une limite à partir de laquelle l'isolant classique est si peu épais qu'il devient moins efficace que du vide d'air.
Pour parvenir à ce résultat, les laboratoires de IBM ont mis au point un polymère de synthèse qui se développe en formant une matrice de trous réguliers qui font 20 nm ( 20 milliardièmes de mètres).
Ce polymère est donc "tartiné" sur le Waffer et permet alors de créer un vide d'air dans l'espace entre les conducteurs.
Cette technologie devrait permettre d'augmenter les fréquences de fonctionnement de près de 35% tout en économisant 15% d'énergie. Elle est, toujours selon IBM, applicable facilement, et ce sans changer les infrastructures existantes. IBM dit déjà maîtriser cette technique, qu'il a appelé "air gap", au niveau industriel et obtenir de bons rendements avec.
moi je peut rester ?