

La 3D envahit les puces
IBM annonce ses avancées dans la technologie des puces 3D.
Cette technologie novatrice permet de superposer deux matrices et de les relier avec des connections à la fois horizontale (dans la même matrice) et verticale (d'une matrice à l'autre). Selon IBM, elle permettra donc de réduire fortement les "longues" distances que doivent parfois parcourir les données pour aller d'une matrice à l'autre, tout en augmentant le nombre de connections possibles d'une matrice à l'autre. Ceci aura aussi pour effet de réduire la consommation électrique des composants utilisant cette technologie.
IBM pense pouvoir produire ce genre de puces dès 2008 et songe déjà revendre ses solutions pour les intégrer aux appareils mobiles tels que des téléphones portables ou à des puces destinées à des circuits sans fils.
À plus long terme, IBM songe à intégrer cette technologie au sein de ses processeurs à architecture Power
Papou pas de courage ou pas de sous?