Les puces qui équipent nos appareils électroniques sont de plus en plus fines. Les constructeurs ont entrepris grâce aux avancées technologiques  une véritable campagne de miniaturisation et cette campagne n’est pas prête de s’arrêter. La finesse des puces est un critère pour le gain de place, de puissance et d’autonomie des appareils. TSMC le fournisseur d’Apple prévoit d’affiner encore la puce équipant les iPhone et iPad.

La dernière puce en date, l’Apple A10 est gravée à 16 nm comme l’A9. TSMC pourrait si l’on en croit les rumeurs frapper très fort en gravant la puce A11 à 10 nm. Le fabricant pourrait aller encore plus loin en proposant en 2018 une gravure à 7 nm, 5 nm ou même 3 nm !

Crédits image : Sunuworld 

Pour parvenir à cet exploit, l’entreprise en charge de concevoir les puces Apple a fait part de son intention d’investir 500 milliards de dollars taïwanais (environ 15 milliards d’euros) pour construire une nouvelles usine dédiée. L’investissement est considérable !

Pour le moment, aucune date n’a filtré. Nous en saurons plus d’ici quelques semaines ou mois. Notez toutefois qu’il est à l’heure actuelle très compliqué de graver en dessous de 10 nm du fait des contraintes physiques, la course aux performances n'est pas infinie.