Le fournisseur de puces d’Apple TSMC a annoncé qu’il était désormais en mesure de produire en sérier des processeurs plus fins (7nm). TSMC a également fait savoir qu’il avait adopté un nouveau procédé de gravure EUV (Extreme Ultraviolet) 7nm+, mais pour l’heure les gains de puissance de ce nouveau procédé ne seraient pas très élevés (entre 10 et 20 % de performances en plus).

Un iPhone X de 2018 encore plus puissant

La prochaine puce Bionic A12 d’Apple sera très certainement gravées par TSMC par le biais du procédé classique. D’après les premières informations, ce nouveau processeur sera 35 % plus rapide que le précédent et consommera 65 % d’énergie en moins. Une chose est sûre, le prochain iPhone X affolera les benchmarks et se classera encore une fois dans le top des smartphones les plus puissants.

TSMC sur tous les fronts

Dans un article publié par EeTimes le fondeur expose ses plans. Il est d’ailleurs sur tous les fronts et ne compte pas uniquement sur Apple. TSMC sera par exemple impliqué dans la production de GPU et de co-procceseurs destinés à l’Intelligence Artificielle. Avènement des cryptomonnaies oblige, de nouvelles puces pour les monnaies virtuelles sont également prévues. La 5G qui pointe le bout de son nez sera aussi un relais de croissance potentiel pour TSMC. Le fondeur espère par ailleurs débuter la gravure en 5nm au premier semestre 2019 ce qui laisse augurer de belles choses pour les futurs iPhone X.